Trockenlegung und Austrocknung von Gebäuden

Wohnungsschimmel, Wasserflecken, Salzausblühungen, Putzschäden sowie Zersetzung von Mauerwerk sind Anzeichen der Einwirkung von Feuchte. Deshalb ist für diese Gebäude oftmals eine Trockenlegung und Austrocknung des Mauerwerkes notwendig.
Ausgangspunkt sollten weniger umfangreiche Salzanalysen sein, sondern die genaue Lokalisierung der Herkunft der Feuchte und die Art des Transportes.

Ursachen:

Oberflächenwasser

- Schlagregen
- Spritzwasser
- Sickerwasser

Grundwasser

- steigendes Grundwasser
- seitlich drückendes Wasser
- Hangwasser

Störfeldfeuchte

- geologische oder technische elektromagnetische Störfelder die zu Ansammlungen von Wasser führen

Luftfeuchte

- Kondensfeuchte
Unterschreiten der Taupunkttemperatur an Wandoberflächen führt zu Tau- oder Schwitzwasser.

Baustofffeuchte

- Neubaufeuchte
In Verbindung mit Baustoffen in das Gebäude eingebrachtes Wasser. - elektrochemische Feuchte
Durch Feuchte in Verbindung mit waagerechten oder senkrechten Schichtungen von Baustoffen mit unterschiedlichen pH-Werten entstehen Urspannungsquellen (z.B.: Ziegel- schwach sauer mit Zementputz- stark alkalisch). Rostende Materialien wirken ähnlich. - hygroskopische Feuchte
Boden- oder Baustoffsalze lagern sich in der Verdunstungszone von Mauerwerken an der Oberfläche an und führen zur Ansammlung von Wasser.

Wasserschäden durch Bau- oder Installationsschäden

- Havarien an Be-und Entwässerung des Hauses

Feuchtetransport

Kapillarität

- flüssig

Feuchtesorption

- flüssig und gasförmig

Feuchtediffusion

- flüssig und gasförmig

Es können mehrere Ursachen gleichzeitig wirken.
Für Schäden und Mängel durch Wasser sind fehlende oder defekte Sperrung der Feuchte für Spritz-, Sicker- und Grundwasser sowie auch defekte Schleusen oder Dachentwässerung die Ursache. Kondensatfeuchte durch Taupunktunterschreitung an der Wandinnenseite wird bei Altbausanierung oft unterschätzt. Sommerliche starke Belüftung oder Umnutzung von Kellerräumen mit Freisetzung von Feuchte führt zu Kondensfeuchte.